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SMT的焊接质量分析

TIME:2020-06-15   click: 740 次    编辑:南宁棋牌游戏    当前栏目:公司新闻

Description:░SMT的焊接质量要求与传网络棋牌十大排行榜统的焊接技术要求基本相同,即要求焊点表面有光泽且平滑,焊料与焊件交接处平滑,无裂纹、针孔、夹渣现象,如图4.20所示。图4.20合格的░,本文发布时间:2020-06-15,关于【SMT的焊接质量分析】的文章内容即将呈现,预计花费您72秒时间

SMT的焊接质量要求与传网络棋牌十大排行榜统的焊接技术要求基本相同,即要求焊点表面有光泽且平滑,焊料与焊件交接处平滑,无裂纹、针孔、夹渣现象,如图4.20所示。

图4.20 合格的SMT焊接情况

常见的SMT焊接缺陷如图4.21所示。

图4.21 常见的SMT焊接缺陷

4.6 无铅焊接技术

2006年7月1日起,“无铅电子组装”在欧洲和中国同步启动。目前电子产品的无铅化需要解决的三个问题是:焊料棋牌游戏的无铅化、元器件和印制电路板的无铅化、焊接设备的无铅化。所涉及的范围包括焊接材料、焊接设安卓棋牌游戏手机版下载备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。

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