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拆解对比OPT8241和VL53L0X:关于TI和ST的ToF传感器工艺最大不同之处的考究

TIME:2020-08-08   click: 669 次    编辑:南宁棋牌游戏    当前栏目:行业资讯

Description:░近来,由iPhone掀起的3D相机风潮,其ToF传感器已◇然成为了人们口ゐ中津津乐道的创新ふ技术风潮。所谓ToF是TIme‖ofるFlight的缩写,直ろ译为飞行时间,通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感░,本文发布时间:2020-08-08,关于【拆解对比OPT8241和VL53L0X:关于TI和ST的ToF传感器工艺最大不同之处的考究】的文章内容即将呈现,预计花费您314秒时间

  近来,由iPhone掀起的3D相机风潮,其ToF传感器已◇然成为了人们口ゐ中津津乐道的创新ふ技术风潮。所谓ToF是TIme ‖of るFlight的缩写,直ろ 译为飞行时间,通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收。♀

  从物体返回的光,通过探测这些发射和接收光脉★ 冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF传感器技术主要由ST(意法半导△体)、TI(德州仪器)、奥地利微电子等巨头垄断。

  下面为大家带来两款来自不同厂商并且不同应用的ToF传感器【】 。

  一女款是TI的ToF传感器OPT8241,此款传感か芯片属于TI み ▆♂ 3D ToF图像传感器系列,主要的应用是深度感测,例如3D扫描、び手势控制等◎ 等,其终端应用在ATM、人数统计等等。

  另一款则是ST的ToF传感器VL53L0X,此款▇传感芯片是ST推出的第二代FlightSense技术,声称封装尺寸在同类产品中最小,且已知应用在了华为P1ご0智能手机◥的后置ToF相ぽ 机上。

  封装平面:

  TI的ToF传感器OPT8☆♀241的封装尺寸为8.75mm に ぉX 7€

£.85mm @X 0.70mm。封装信息如下图。

  $‖え拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?

  ST的ToF传感器zVL53L0X的封装尺寸为4.4♂0mm 财X 2◆.40mm X ¢1.00mm。封装信息如下图。

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  封装X-Ray:ら

  やTI的ToF传感器OPT8241的れX-Ray图片如下图所示。

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ね  ST的ToF传感器VL5↑3L0X的X-Ray图片如下图所示。も ?

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  芯片Die Photo:

  TI的ToF传感器OPT8241的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为6.∷98mm ※X 6.03 mm。

め  ×ぼ *▁§す 拆解对比OPT8241和VL53L0X:TI和ST的ToF传感器工艺有何大不同?【】

  ST的ToF传感器VL53L0X的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为3.01mm いX 1.22 mm。◣

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